伴随着电子信息产业尤其是智能机器人产业的发展，机器人已经逐渐替代人力进入了制造业。而“中国制造2025”的深入实行与推进，将推动智能制造产业进一步发展。在此时代背景下，第五届中国电子信息博览会将于四月在深圳召开，将智能制造相关产业的发展与应用做为重点展示内容，。据悉，中国最早的点胶设备制造商之一，我国流体自动化应用知名品牌世椿智能也将参加此次展会，展示自主研发的自动点胶机、灌胶机等自动化应用设备。　　

　　世椿智能，是一家专业研发、生产和销售各种流体应用控制设备、工业机器人、非标自动化生产线等智能设备以及智能控制软件的高新技术企业，为行业攻克了许多技术难关，如国内首创的针头旋转式点胶技术、精准高速影像定位技术、精密点胶阀、智能高度探测技术、针头自动对位技术等。　　

　　桌面型热熔胶自动点胶机SEC-300EDN

　　据了解，世椿智能此次参展，将携带最新研发的自动点胶机产品到现场进行展示，包括ABB六轴机器人、SEC-300DL在线式点胶机、SEC-560ADY双Y轴自动点胶机、SEC-400EDS-W桌面型双液点胶机、SEC-300EDN桌面型热熔胶自动点胶机、SEC-700B/BH双组份自动灌胶机、在线式真空灌胶机SEC-400ZL/ZHL等产品。这些自动点胶机产品均由世椿智能高端技术团队开发，他们是世椿智能技术创新的中坚力量。　　

　　桌面型结构胶自动点胶机SEC-400EDS-W

　　世椿智能自主研发的点胶机，独有的控制系统，不受气压因素影响，避免出胶不均、拉丝、气泡等现象，能实现产品在线式点胶，节省点胶人力，提升点胶效率，被广泛应用于在家电、3C数码、LED照明、汽车和新能源领域。同时，世椿智能还为客户实现了高效而精准的智能点胶方案。点胶机产品功能的不断完善，服务品质的持续提升，为世椿智能铸就了恒久的信誉。　　

　　科技乃强国之本，创新是民族之魂。自第一台点胶机问世以来，行业的创新就从未停歇，而世椿智能之所以能紧跟时代步伐，因为“真实、专业、创新、领先”的理念一直激励着世椿人，不断开拓进取，勇于创新，协助中国制造业由“劳动密集型” 作业向智能制造阶段性迈进，全面贴合“中国制造2025”战略。

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